台美關稅協議定案 半導體232條款獲最惠待遇 台積電表示樂見穩健貿易夥伴關係
【台灣前瞻新聞社】2026/01/16
記者林博洲報導
台美關稅經過長時間談判後正式定案，確定關稅為15％且不疊加，半導體232條款並獲得最優惠待遇。對此，晶圓代工龍頭台積電（2330）發表聲明表示，樂見台美達成穩健的貿易協議，並指出緊密的貿易關係對確保具韌性的半導體供應鏈至關重要。
今（16）晨公布台美關稅降至15％，不疊加，我方並同意規劃台灣科技企業自主投資美國2500億美元，以及2500億元信保基金。而且，時事政論更指出，根據行政院新聞稿，台美雙方簽署的地點是在美國商務部，不是在AIT這個名義上的民間組織。這種政府對政府的模式，中國肯定是受不了。
美國台灣觀測站今發文表示，美國商務部宣布與台灣達成關稅協議！關稅降至15%而且不疊加！這個協議是由行政院鄭麗君副院長、行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮領銜的台灣代表團，與美方商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、貿易代表格里爾（Jamieson Greer）率領的談判團一起完成。
半導體產業龍頭台積電表示，作為一家服務全球客戶的半導體製造商，樂見美國與台灣達成穩健的貿易協議。半導體產業高度仰賴全球合作與無縫供應鏈，緊密的貿易關係不僅有助於驅動未來技術發展，更是確保半導體供應鏈韌性的重要關鍵。
此次談判聚焦於台美長期貿易逆差，特別是在半導體、資通訊與電子零組件等領域。台灣為美國第六大貿易逆差國，其中約九成逆差來自上述產業，成為美方232調查重點。我方在多次磋商中，成功促使美方同意對台關稅降至15％，且不再疊加最惠國待遇（MFN），與日本、韓國及歐盟享有同等最優惠條件，進一步提升台灣傳統產業的國際競爭力。
此外，台灣首度為本國企業爭取到半導體及相關產品對美投資的最優待遇。美方承諾，未來若新增半導體232關稅，台灣企業皆可享有最優惠配額免稅或低稅率，有效降低台灣半導體業者進軍美國市場的不確定性。
談判成果之一，是美方認同台灣「台灣模式」進軍美國供應鏈，協助台灣科技業者拓展半導體及ICT產業版圖。台灣企業規劃自主投資2,500億美元，涵蓋半導體、AI應用等高科技產業，政府並建立信用保證機制，協助金融機構提供最高2,500億美元融資，支援有投資需求的業者。美方亦承諾協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施及稅務優惠等資源，打造友善投資環境。
台積電日前在法說會中亦說明美國擴廠進度。董事長魏哲家表示，位於亞利桑那州的第一座晶圓廠已於2024年第四季順利進入量產；第二座晶圓廠已完成建設，預計2026年開始進機，並於2027年下半年進入量產。第三座晶圓廠已正式動工，同時正申請相關許可，以規劃興建第四座晶圓廠及第一座先進封裝廠，持續深化在美投資布局。
